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台媒:三星6nm夺得高通订单,是因为台积电先进芯片工艺产能满载

  IT之家1月7日消息据BusinessKorea报道称,三星已经开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6nm芯片,希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。半导体行业观察家认为,三星的6nm产品将提供给高通,同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。”

  现据经济日报报道,台积电对此不愿评论,法人则认为,主要是台积电先进制程产能供不应求,订单外溢现象。

  投顾业者表示,高通为确保晶圆代工产能不出现问题,骁龙865与骁龙765即分别由台积电及三星代工生产,高通6纳米芯片下单三星,并不代表三星打败台积电。

  由于联发科与AMD等客户需求强劲,台积电7纳米制程产能满载,为满足客户需求,台积电去年与今年资本支出都将高达140亿至150亿美元规模,扩大投资7纳米与5纳米制程产能。

  投顾业者认为,三星接获高通6纳米芯片订单,应是台积电先进制程供应吃紧,订单外溢所致,对台积电不致造成威胁。

  BusinessKorea指出,继大规模生产6nm产品之后,三星计划在今年上半年推出5nm产品。

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