您的位置 主页 > 科技数码 >

官宣:Redmi K30将搭载高通最新双模5G芯片

  今天上午,Redmi红米手机官方正式宣布将于12月10日14:00召开新品发布会,正式发布Redmi K30系列,并宣布演员王一博为该产品的代言人。随后,Redmi官方又透露,Redmi K30系列将搭载高通最新双模5G芯片。

  据此前消息,高通将在近期召开新品发布会推出新一代移动平台,其中包括骁龙865旗舰处理器和骁龙735中端处理器等多款产品,而Redmi K30将搭载此次发布会即将推出的骁龙735处理器。

  中关村在线消息:今天上午,Redmi红米手机官方正式宣布将于12月10日14:00召开新品发布会,正式发布Redmi K30系列,并宣布演员王一博为该产品的代言人。随后,Redmi官方又透露,Redmi K30系列将搭载高通最新双模5G芯片。Redmi K30或将搭载骁龙735处理器据此前消息,高通将...

点 赞
(0)
0%
吐 槽
(0)
0%

上一篇:华米:与小米合作不存在独家和排它协议,小米手环5在研发中

下一篇:苹果或给MacBook Pro加上面容识别功能

版权声明:

襄阳网-襄阳生活网-襄阳自媒体收录的所有新闻与图片资源均转载自其它媒体,其版权均归原作者及其网站所有,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如果您对本站文章、图片资源的归属存有异议,请立即通知我们,情况属实,我们会第一时间予以删除。

相关文章

Copyright © 2012-2019 襄阳城市网 版权所有  京ICP备14025304号 京公网安备 11011202000387号